第133章减薄厚度
“咱们到车间去看看！”心中装着新项目，辛佟不敢有丝毫马虎。
工程总监Peter在会议室里滔滔不绝谈论的都是一些大道理，辛佟觉得要把项目做好主要靠细节。
细节决定成败！
“好的！”姜华也将香烟熄灭了，扔进了烟灰缸，甩了甩一头茂盛的头发说道。
从吸烟区回来，两个人径直来到了FOL生产车间的晶圆减薄作业区，这是整个封测工厂的第一道工序。
从Fab厂生产出来的晶圆，通体泛射着银光，看上去跟一面圆镜一般，可以照射出人的样貌来。
通常来说，晶圆太厚并不好，不利于芯片散热，而产品的可靠性通常都与热应力直接相关，减薄后的晶圆可以提升芯片的可靠性。
正因为这样，一些容易产生热量的功率器件芯片，工程技术人员一直都在追求极致的薄。
不过封测厂接收到的晶圆，其厚度都会超标，厚度太薄的话，随便震动一下都会碎了，不利于运输安全，因此减薄是封测工厂的第一道生产工序。
辛佟走进去，发现这里是一个独立的洁净室，静悄悄的，好像世外桃源一般。
通过锁定性能稳定的机台设备，提前安排假片验证，辛佟觉得这样可以降低项目的风险。
“谢工，如果Disco设备做不到的话，这个项目有可能就黄了！”姜华不无担忧。
“摩托罗拉项目的规格要求是150um！下周客户指定的晶圆就要来了，咱们今天一定要讨论出一个可行的方案出来！”辛佟面有难色说道。
“谢工，今天你们从仓库里领一些假片出来先做DOE验证！我们看看是否可以做到150um，客户的晶圆毕竟数量有限，直接用客户的晶圆做DOE验证，万一验证失败了怎么办？让客户重新发晶圆过来吗？这样我们整个项目周期至少要延后半个月。”辛佟脸上布满了阴云。
180um？辛佟看过MPC5200的工艺要求，客户的减薄厚度要求是150um。
180um是旧产品的技术要求，设备并没有生产过150um的晶圆，是驴子是马要拉出来溜溜才知道。
“你放心好了！”姜华说道。
“辛经理，好的！”谢剑风点了点头。
相比于键合车间里那些ASM键合机，日本DISCO减薄机的体型就大好几倍，显得更加大气磅礴。
很显然，没有下过基层的Peter对此毫无认知。
利剑出销方能斩妖。要想做得薄，只能靠工厂最好的机台！
了解工序设备能力，才能知己知彼，百战百胜。
“辛经理，8寸晶圆厚度是725um，目前我们Disco减薄机减薄之后的厚度可以达到180um。”谢剑风对设备工艺能力了如指掌。
新项目的成败主要看工艺
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