第135章重回塑封工序
键合工序的王者地位不可撼动！
对于集成电路封测厂的工程技术人员来说，如果他已经深刻地掌握了键合工序的工艺，再去看其他工序的话，居高临下，就会感觉有点Low了，这就是为什么封测厂的技术负责人大部分都来自这个工序的原因。
而封测厂的技术人员，也都以干过键合工序而引以为豪。
出了晶圆切割的独立洁净室，在装片工序转了转，辛佟觉得这道工序虽然也是封测厂的核心工序，除了银胶有效期管控有一点挑战性之外，并没有太多难点。
这一款MPC5200采用BGA技术封装，跟TSOP封装相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
穿过键合车间的时候，辛佟并没有停下脚步。
这一道王者工序是他的专长，虽然MPC5200有272个引脚，意味着需要键合272根金线，万变不离其宗，金线键合的强度还是跟超声功率、焊接温度、焊接压力和持续时间这些参数有关，同时弧线的形状例如弧高和弧长，可能会影响塑封工序的产品质量，不过辛佟经历过太多风雨了，对这一切早就胸有成竹。
唯一的变量是工艺工程师苏天一这个人，不过苏工懂的东西，他辛佟都懂了，辛佟并不指望苏工在这个项目上能够发挥多么大的能量。
他不可能成为一个Bug，也不可能激起什么浪花。
在FOL车间各个工序走了一遍，辛佟的心里已经有底了。
这一款MPC5200一定要完美转产！
MPC5200有272根金线，一旦冲丝，任何两根金线碰在了一起，就有发生短路的风险。
曾经的舍友胖子朱天利就在这里挥洒过汗水，不过现在他已经追随向工去了苏州。
不过从前的经验告诉他，Molding之后有可能存在冲丝的问题，金线太细太长了，注塑过程工艺控制不当，熔融的EMC流速太快，可能会对金线形成冲击。
“辛经理，我们都是通过MES系统管控！一旦塑封料过期，设备会自动报警！”工艺工程师一边说，一边调出了显示屏里的MES系统物料信息。
有了Sensor感应和报警系统，操作员想要犯错都难！
从4M1E看，除了工艺，辛佟开始关注起物料因素的影响。
如果没有老韩，他说不定正在塑封工序清洗模具呢。
“你们是怎样检查冲丝的？”辛佟对EOL工序了解并不多，以前只是听说过后道molding有人抱怨塑封后键合的异常，知道他们使用的是X-Ray机。
不一会儿，二人来到了塑封工序。
林玳玉转过身子瞥了一眼辛佟，难以置信，眼前的这个小帅哥在明月光封测厂上升得还挺快的，竟然也爬到经理的位置了。
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